 微邦科技股份有限公司 (以下簡稱微邦科技)於1997年5月，微邦科技由一群橫跨科學，工程與企業管理之專業人士所成立。於九0年代，微邦科技的企業家們見證了台灣電子科技產業前所未有的繁榮與發展。因此，決定成立微邦科技，並致力於新興科技的發展，以期與競爭激烈且瞬息萬變的科技發展環境並駕齊驅。基於台灣工業發展環境與公共設施條件的支援下，微邦科技選擇以微機電技術與其相關產品的開發微核心方向，並提供精密微加工技術服務。 時至今日，微邦科技已成為台灣微機領域之領導公司，並成為台灣地區唯一使用LIGA技術的非矽微機電科技公司。微邦科技除了不斷擴大研發基礎與技術能力外，也積極與國內專業研發機構與國外技術領先廠商合作，以成為世界一流的專業微機電廠商，並提供全功能技術服務為目標。 於2000年，微邦科技已建立全新的生產單元與研發設備，並同時取得亞太地區微機電領域中的領導地位。為擴大經營範籌，微邦科技將擴大研發及經營團隊，積極網羅國內外微機電及經營管理人才，以落實開發科技新趨勢~奈米科技產業。 一、主要產品：１.雷射加工製程(1)墨水匣噴嘴片 300dpi / 600dpi / 1200dpi(2)VOIP 網路電話的聲波濾波器(3)生物晶片陣列式注射器２.LIGA技術(1)垂直式晶圓微探針垂直式晶圓探針: 直徑30-50 ？m 。長度: 600 ？m主要應用於矽晶圓積體電路設計之量測, 以支援當地IC產業(2)微霧化器在生物醫藥方面的應用噴孔直徑 : 3 ？m, 厚度: 30 um深寬比:10, 特別應用於生醫產品(3)其他Laser-LIGA的微系統技術3D; 高深寬比產品.於不同材料上的應用，例如：PI 馬達及噴孔片…等等。微邦科技有感於噴墨頭全球產值逐年增加，但台灣卻佔不到產值的20%，且噴墨產業的長久發展卻受到國外大廠的專利與技術的封鎖而受限。為突破世界大廠的技術與專利封鎖，提升產業的世界競爭力，以爭取先進國外的市場，本公司加入經濟部技術處之科專計畫，開發微機電技術於塑化成型微噴孔薄片之研發，本計畫以微流道與微噴孔同時塑化成型方式來簡化組裝步驟，以大幅降低噴墨頭之生產成本，進而取代目前國內、外噴墨廠商以傳統的電鑄法及準分子雷射加工法的噴孔片，創造附加價值更高的產品。二、服務項目：１、微機電系統設備、零組件之生產、設計、諮詢、顧問業務２、電腦之設計、規劃、維護、製造、加工、買賣研究開發業務３、前各項產品進出口貿易業務（微機電系統設備零組件）４、代理前各項國內外廠商產品之報價、投標、顧問及經銷業務５、Ｆ１１９０１０電子材料批發業（微機電系統設備零組件） 福利制度： ◎除勞健保外、免費團體保險(壽險、防癌、意外...)。◎年終獎金、三節禮金、生日禮券。◎責任制員工週休二日，排班制員工排休。◎員工定期健康檢查。◎職工福利委員會與各類文康活動。◎健康休閒中心─桌球、撞球、健康器材◎生產及研發專利獎金。◎良好工作環境。◎員工訓練發展。 |
