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全懋精密科技股份有限公司為精密基板專業製造廠，以優異的技術及產能為後盾， 提供全球IC封裝廠商兩層及多層PBGA、CSP(Mini-BGA)、多晶模組(MCM)BGA、TEBGA、Cavity Down PBGA、覆晶(Flip-Chip BGA)等高層次技術之精密基板製造、光罩製作等各項服務。 [詳細介紹]
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